Cowos概念股 被认为先進製程的封裝技術之一，因AI需求成焦點。台積電總裁魏哲家指出，雖然目前仍受限供應商本身的產能限制，但維持2024年底達到CoWoS產能倍增的目標，預估到2025年，台積電會持續擴充CoWoS封裝產能。市場預期 Cowos 概念股將再度掀起旋風。
Cowos 概念股 有哪些？與AI有何關聯。本篇我們帶大家複習半導體並說明先進封裝，讓大家了解CoWoS是什麼？
Cowos 是什麼？
Cowos（Chip on Wafer on Substrate）是一種整合生產的先進封裝技術，可進一步拆分為Cow 和Wos，Cow 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊整合CPU、GPU、DRAM 等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
Cowos 優點
- 擁有面積小
- 節省功耗
- 節省成本
- 提高晶片效能
Cowos 供應鏈
AI 商機爆發之後，Cowos 供應鏈產能供不應求，Cowos 相關類股股價強勢上漲，Cowos 供應鏈包含了先進封裝、測試、半導體前段製程設備、半導體後段製程設備、IC 載板、PCB 板等。
台積電CoWoS封裝 十年磨一劍
隨著AI熱潮引爆，台積電CoWoS先進封裝技術也熬出頭，產能大爆發，台積電總裁魏哲家在7月20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，並占台積電營收約1成，台積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，而且是愈快愈好（As quickly as possible）！
台積電的封裝技術也持續精進，2020年將前段3D IC堆疊TSMC-SoIC、以及後段的CoWoS及InFO，整合取名為3D Fabric，宣告晶片封裝進入3D IC封裝時代。
為何CoWoS產能供不應求?
隨著ChatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術，除了輝達外，超微（AMD）MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
CoWoS擴產進度？
台積電董事長劉德音6月股東會透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。
7月底台積電也證實拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關鍵是台積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關係，同意釋出土地，成全台積電擴建需求。
CoWoS概念股有哪些？
由於CoWoS封裝可以將各種晶片封裝並整合至基板上，這可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，故主要應用於消費性電子端，其中在高速運算 的領域成長最快，而CoWoS主要有前段晶圓級製程與後段載板級製程，晶圓級製程主要會在晶圓廠完成，故傳統封測廠難以切入。
這也是為什麼當AI伺服氣需求攀高後，台積電產能會供不應求的原因。
在這個背景下，台積電就會因市場需求而擴充CoWoS的產能，因此半導體設備的供應鏈就被市場認為是主要的受惠者之一。
但其實也不只設備商，與CoWoS製程相關的個股相當的多，整理的概念股如下：
Cowos 封裝產能現況
根據半導體權威研調機構 Yole 的數據顯示， 2022 年全球先進封裝產值為 443 億美元，預估 2028 年全球先進封裝產值將超過 780 億美元，年化成長率達 10% ，許多研調機構也大致認為先進封裝產值在未來 6 年可以有 8 ~ 10% 的年化成長率，而 Yole 則認為 2022 年先進封裝主要應用在消費性電子領域，到了 2028 年將會是車用電子與通訊占比最大。台積電龍潭廠的 CoWoS 月產能已從去年的 5,000 ～ 6,000 片，目前大幅成長到 9,000 ～ 1 萬片，預計 2024 年底擴增為 2 萬片，可見其有供不應求的狀況。
Cowos 未來展望
Cowos 先進封裝的應用領域越來越廣泛，舉凡高階消費性電子產品、汽車、電動車、網通設備、AI 伺服器等，未來將會有更多需要配備高速運算晶片的產品，Cowos 先進封裝的發展也將更為成熟，預期將在未來會成為一種主流的新進封裝方式。
AI 商機蓬勃發展：AI 領域出現爆發式成長，市場對於 AI 晶片、伺服器產品供不應求，連帶使 Cowos 先進封裝產能極度吃緊，台積電等主要 Cowos 供應鏈積極擴充產能，帶動整體產業的發展。
車用與通訊市場成長佳：根據 Yole 的統計顯示，未來先進封裝應用成長最快的將會是車用領域與通訊領域， 2022 年～ 2028 年車用與通訊領域的年化成長率，分別高達 17% 和 10% 。
良率提升成為未來難題：Cowos 在封裝過程中，要整合各種異質晶片，以及透過矽中介層（interposer）來完成個晶片的連結，要進行良率提升的難度相當高，也衍生出散熱等問題，都是未來仍須解決的難題。
Cowos 結論
Cowos 是一種將晶片堆疊封裝的先進封裝技術，擁有節省功耗、提升晶片效能等優勢，但面臨良率提升困難、建置成本過高等問題，隨著 AI 商機的爆發，市場對於 Cowos 產能供不應求，Cowos 供應鏈包含測試廠京元電、旺矽、穎威等，設備廠弘塑、辛耘等，受市場擴產消息影響，股價表現亮眼，然而 Cowos 概念股漲幅已高，投資人應等待股價拉回時再行佈局，將會是中長線投資的好標的。
